【新唐人北京時間2024年06月03日訊】在美國政府限制英偉達（Nvidia）等公司的先進人工智能芯片出口中國後，受到美國制裁的華為公司便成為中國人工智能芯片的主要供應商。有報導稱，華為計劃製造3nm（納米）芯片，不過，現實證明這只是個夢想。
華為於去年8月發布了Mate 60 系列手機，該手機搭載麒麟9000s芯片，號稱採用先進的7nm芯片處理技術，由中國頂級芯片製造商「中芯國際」製造，當時引起巨大轟動。
據科技網站Tom’s Hardware日前報導，華為與中芯國際計劃聯合使用已獲專利的自對準四重圖案化（SAQP）光刻技術生產3nm芯片。
文章稱，5nm或3nm芯片的生產成本將很高，因此無法用於商業設備，可用於超級計算機或軍事裝備。
目前尚不清楚華為和中芯國際何時以及能否量產3nm芯片，一些科技專欄作家表示，可能需要幾年時間才能實現這一目標，而且，等到這兩家公司成功時，全球市場都已經使用1.4nm芯片了。台灣台積電早在2022年就已經成功大量量產3nm製程芯片了，目前正朝向1.4nm製程芯片邁進。
不過，這些專家似乎還是太高估華為了。5月30日，華為常務董事、華為雲CEO張平安出席中國移動算力大會時，面對業界同行坦承：「我們肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我們能解決7nm就非常好。」
張平安表示，由於芯片製程陷入困境，創新方向已經不能再依託單點的芯片工藝，只能靠系統架構創新了。對於國產芯片廠商來說，想要生產7nm及其以下的芯片，在未來很長時間內依然是困難的。
張平安的內部談話被外泄後，引起巨大震動，中共剛剛向中國集成電路產業投資基金（俗稱「大基金」）投資了475億美元基金，「加倍」推動本土芯片開發。
其實華為Mate 60 Pro手機7nm芯片也不是採用本土技術，據彭博社3月報導，華為和中芯國際使用美國應用材料公司和Lam Research Corp.的技術製造Mate 60 Pro手機芯片。在2022年10月美國公司被禁止向中國公司供應先進芯片和芯片製造設備之前，中芯國際就擁有製造該芯片的美國技術。
美國半導體行業協會（SIA）表示，美中在先進芯片生產方面的差距將繼續擴大。SIA在5月初的一份報告中表示，預計美國將生產世界上最先進處理器（小於10nm節點）的28%，而中國僅生產2%。
另外，華為的芯片醜聞不斷，據韓聯社5月28日報導，因涉嫌向華為泄露有關降低芯片不良率的核心技術資料，韓國芯片巨頭SK海力士的一名中國籍女性員工A某已被捕，目前正在接受審判。
A某2013年入職SK海力士，她負責分析導致芯片不良的設計缺陷，2020年至2022年在中國分公司擔任組長，負責企業交易客戶洽談。2022年6月，A某跳槽到華為。
據悉，A某離職前曾用3000多張A4紙打印出涉及核心半導體工序問題解決方案的資料。SK海力士向警方報告了其可疑活動，警方於4月底在A某入境後於韓國機場將其抓獲。
（記者李昭希綜合報導/責任編輯：林清）
