美商務部官員將訪日荷 要求遏制中國HBM技術

2024年06月19日美國時政
【新唐人北京時間2024年06月19日訊】彭博社報導,美國商務部工業暨安全事務次長艾斯特維茲將訪問日本和荷蘭,要求兩國對中國半導體產業增加新的限制,包括限制中國開發AI所需的高頻寬記憶體晶片能力。
美國《彭博社》報導,美國商務部工業暨安全事務次長艾斯特維茲(Alan Estevez)即將在7月的前幾週,前往荷蘭和東京,要求日荷兩國,限制荷蘭供應商艾司摩爾和日本供應商東京威力科創,在中國提供設備維護和維修服務。
彭博新聞記者 Stephen Engle:「這將是一個大問題,因為這些設備,包括艾司摩爾和東京威力科創製造的EUV機器,都需要持續維護。」
知情人士表示,艾斯特維茲將強調,遏止中國開發高頻寬記憶體晶片(HBM)。高頻寬記憶體晶片,可以能提供比傳統記憶體更高的數據傳輸頻寬,在AI生態系中不可或缺。
彭博社報道,美國官員也正在就限制HBM晶片出口進行初步對話。今年早些時候,美國華府也要求南韓,限制製造高端邏輯晶片和記憶體晶片的設備和技術流向中國。
新唐人亞太電視高健倫、張祺翎綜合報導