【新唐人北京時間2024年12月03日訊】防堵中共發展軍事現代化，美國政府祭出第三波出口管制，禁止中企獲得24種晶片製造設備，並限制向中國銷售高頻寬記憶體，同時將140家中企列入實體清單。
防堵中共發展軍事現代化，美國政府再出手，12月2日祭出第三波出口管制，禁止中國獲得24種晶片製造設備、3種軟體程式，以及限制向中國銷售高頻寬記憶體HBM，並將140間中國公司，列入實體名單。這一系列政策，也將限制盟友，向中國供應先進記憶體晶片與更多晶片製造設備。
澳洲國立大學教授Johanna Weaver：「你需要獲得美國許可，如果要出口給列入管制清單的公司，此外，投資公司是首次被列入管制清單。令外，美國增加更廣泛的設備清單。這表明美國認為中方正想方設法，繞過先前採取的措施，而這些新一輪限制措施的主要目的，我認為美國要切斷中方已經設法找到的漏洞。」
過去十年來，美國越來越擔憂，中共可能利用先進電腦晶片，打造AI驅動的軍事武器。隨著美中科技戰不斷升溫，專家認為，中國在晶片端的實力，與美國仍有相當大的落差。
雲報政經產業研究院副社長 柴煥欣：「無論是長江存儲，或者是長鑫存儲，正確說起來，它們在HBM，甚至在一般的記憶體產品的製程能力，其實還是遠不及所謂的美光，或者是說像三星、SK海力士這一些大廠。第二個高頻寬記憶體部分的話，其實目前它們也只做到HBM2，而且是不是真的有，我個人還是抱持一個非常存疑的態度。」
隨著川普2.0政府明年即將上任，對中國半導體，是否會無差別全面制裁？市場高度關注。
新唐人亞太電視池千裡、趙庭譽台灣台北報導
