【新唐人北京時間2025年03月09日訊】週五（3月7日）最新報告指出，深陷美國制裁的「華為」公司通過空殼白手套，繞道向「台積電」下單，獲得超過200萬顆AI芯片未封裝裸晶，並積存了夠用一年多的高寬帶內存（HBM），用於支撐其AI技術。來看報導。
「戰略與國際研究中心」CSIS發布的最新報告表明，華為通過空殼公司向台積電下單，大量生產華為「升騰（Ascend）910B處理器」的AI芯片未封裝裸晶運送到中國，規避美國針對華為的出口管制禁令。
2020年，美國將華為及相關企業列入出口管制的「實體清單」，切斷華為取得台積電先進芯片的管道。
但CSIS報告的政府消息來源說，華為已獲得台積電生產的200多萬顆「升騰910B處理器」AI裸晶，足夠其生產100萬台「升騰910C處理器」。
消息人士透露，華為還獲得了足夠一年多所需的高寬帶內存（HBM），大部分來自韓國三星，是在去年12月管制措施生效之前購買的。高寬帶內存對於大規模AI訓練至關重要。
報告還告誡，要提防企業被巨大利潤誘惑，充當華為的白手套，向台積電，甚至三星或英特爾（Intel）下單獲得先進芯片。
此前，擔任眾議院對中共特別委員會主席的約翰‧穆勒納爾（John Moolenaar）議員也警告，美國芯片出口規則仍存在「危險漏洞」，可能讓華爲等中國科技公司繼續獲取美國技術，影響美國國家安全利益。
新唐人電視台記者邱越、劉芳綜合報導
