美中开打“芯片”战 拜登签署法案 拨款近三千亿美元美国总统拜登8月9日签署了《芯片与科学法》（Chips and Science Act 2022），美国将拨出近三千亿美元，用于半导体生产和研究。该法案将促使全球半导体企业在美中之间“选边站队”，美中“芯片”战拉开序幕。2022年08月10日 时政
