【新唐人2012年10月26日讯】(中央社记者钟荣峰台北26日电)封测大厂日月光今年第3季IC封装测试合并营收新台币338.91亿元,季增4%,合并税后净利34.46亿元,季增8%,第3季每股盈馀(EPS)0.45元,较第2季0.42元略增。
日月光前3季IC封装测试合并营收956.13亿元,合并营业净利101.37亿元,税后净利87.05亿元,EPS为1.14元。
日月光前3季IC封装测试合并营收956.13亿元,合并营业净利101.37亿元,税后净利87.05亿元,EPS为1.14元。