需求升 今年封测产值成长可期

2013年02月04日财经
【新唐人2013年02月05日讯】(中央社记者钟荣峰台北5日电)DIGITIMES Research预估,在产能持续扩充、高阶封测订单比重持续提升下,今年专业代工封测产业市场需求有机会升温,产值年成长幅度将大于2011年与2012年。

展望今年全球封测产业表现,DIGITIMES Research表示,在全球主要晶片供应商将持续打消库存预期下,上半年全球封测产业产值与去年(2012)同期相较,表现可能持平或小幅度成长;下半年全球景气将有机会走出欧债危机阴影,成长可望优于去年同期。

DIGITIMES Research指出,智慧型手机等行动上网装置需求依然强劲,成为带动封测产业成长的重要动能,预期回补库存需求在旺季效应下出现,同时随景气展望转佳,可能出现整合元件制造厂(IDM)订单扩大委外的状况。

DIGITIMES Research预估,在产能持续扩充、高阶封测订单比重持续提升下,今年专业代工封测产业市场需求有机会升温,产值年成长幅度大于2011年与2012年。

回顾2011年和2012年,DIGITIMES Research指出,2011年与2012年专业代工封测产业产值分别为225.2亿美元和230.2亿美元,年成长率3.8%和2.2%,产值成长动能不仅远不及2010年的26.2%,且出现逐年减缓的警讯。

除总体经济因素干扰外,DIGITIMES Research表示,全球主要晶片供应商在历经2011年下半年调节库存后,各厂商在2012年下半年终端市场将强劲成长的预期误判下,纷纷提前回补库存,除造就2012年第2季全球专业代工封测产业产值超过10%季成长率外,也使得2012年前3季全球主要晶片供应商合计存货金额重回成长轨迹,并于第3季达165.14亿美元历史高点。

2012年下半年受欧债问题重新浮上台面,造成终端需求市场景气能见度下降,客户端打消库存压力与日俱增,使得全球专业代工封测业产值在2012年第2季达到高点后,就呈现逐季下滑态势。

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