【新唐人2013年04月11日讯】(中央社记者黄巧雯台北11日电)经济部投资业务处今天宣布,经济部次长卓士昭4月13日至22日将率领台湾招商揽才访问团出访美国洛杉矶、矽谷及芝加哥。
投资处表示,访问团预计在美国洛杉矶、矽谷及芝加哥等3个北美科技及服务业人才汇集重镇,各办理1场企业与人才1对1媒合洽谈会,同时将前往当地4所知名大学举办校园征才活动。
投资处指出,这次随团参与揽才单位共31家,包括国内研究机构工业技术研究院及资讯工业策进会等单位。
至于参团厂商,投资处举例,包括台积电、慧荣科技、联杰国际、联发科技、联华电子、友达光电、威刚科技、钰创科技及药华医药等企业。
其中提供职缺涵盖的产业领域包括半导体、IC设计、面板、记忆体模组、电子电路设计、汽车电子及生技制药等。
投资处指出,预计上述参团单位将提供约300个职缺,希望征求高阶技术的研发主管、具跨国经营经验的高阶管理主管、因应新产品开发的各类工程师、市场研究人员与行销人员等人才。
另外,为协助企业拓展新兴市场,投资处说,现已拟订“新兴市场海外业务尖兵种子育成计画”,盼透过这项计画延揽亚太、中东、中南美洲、东欧及非洲等新兴市场行销人才,而这次访问团也将运用上述计画资源,协助厂商延揽国际行销人才。
投资处表示,访问团预计在美国洛杉矶、矽谷及芝加哥等3个北美科技及服务业人才汇集重镇,各办理1场企业与人才1对1媒合洽谈会,同时将前往当地4所知名大学举办校园征才活动。
投资处指出,这次随团参与揽才单位共31家,包括国内研究机构工业技术研究院及资讯工业策进会等单位。
至于参团厂商,投资处举例,包括台积电、慧荣科技、联杰国际、联发科技、联华电子、友达光电、威刚科技、钰创科技及药华医药等企业。
其中提供职缺涵盖的产业领域包括半导体、IC设计、面板、记忆体模组、电子电路设计、汽车电子及生技制药等。
投资处指出,预计上述参团单位将提供约300个职缺,希望征求高阶技术的研发主管、具跨国经营经验的高阶管理主管、因应新产品开发的各类工程师、市场研究人员与行销人员等人才。
另外,为协助企业拓展新兴市场,投资处说,现已拟订“新兴市场海外业务尖兵种子育成计画”,盼透过这项计画延揽亚太、中东、中南美洲、东欧及非洲等新兴市场行销人才,而这次访问团也将运用上述计画资源,协助厂商延揽国际行销人才。