【新唐人2013年05月16日讯】(中央社记者张建中新竹16日电)经济部技术处ITIS预期,台湾半导体业第2季产值可望止跌回升,将季增12.2%。
根据ITIS统计,台湾半导体业第1季产值为新台币4059亿元,季减2.2%;其中,IC封装业产值为635亿元,季减9.3%,是表现最差的次产业。
IC测试业第1季产值为287亿元,季减8.3%,下滑幅度居次;IC设计业第1季产值为1012亿元,季减约5.9%。
IC制造业第1季产值为2125亿元,逆势较去年第4季成长3%,是表现最佳的次产业。
展望未来,ITIS预期,第2季台湾半导体业产值可望止跌回升,将达4554亿元,季增12.2%。
IC封装业第2季产值可望达735亿元,季增15.7%,将是成长幅度最大的次产业;IC测试业第2季产值可望达330亿元,季增15%,成长幅度居次。
IC制造业第2季产值可望达2366亿元,季增11.3%;IC设计业产值也可望达1123亿元,季增11%。ITIS表示,智慧手机等行动装置市场需求强劲,是带动台湾半导体业第2季成长的主要动力。
根据ITIS统计,台湾半导体业第1季产值为新台币4059亿元,季减2.2%;其中,IC封装业产值为635亿元,季减9.3%,是表现最差的次产业。
IC测试业第1季产值为287亿元,季减8.3%,下滑幅度居次;IC设计业第1季产值为1012亿元,季减约5.9%。
IC制造业第1季产值为2125亿元,逆势较去年第4季成长3%,是表现最佳的次产业。
展望未来,ITIS预期,第2季台湾半导体业产值可望止跌回升,将达4554亿元,季增12.2%。
IC封装业第2季产值可望达735亿元,季增15.7%,将是成长幅度最大的次产业;IC测试业第2季产值可望达330亿元,季增15%,成长幅度居次。
IC制造业第2季产值可望达2366亿元,季增11.3%;IC设计业产值也可望达1123亿元,季增11%。ITIS表示,智慧手机等行动装置市场需求强劲,是带动台湾半导体业第2季成长的主要动力。