【新唐人北京时间2019年06月18日讯】美国制裁中国高科技公司，暴露出中国科技业核心技术短板。北京当局曾多次鼓吹中科技创新成果，甚至扬言要自力更生。但真实内情令中共尴尬。美国工程院华裔院士李凯，日前被问及中国高科技创新如何时？他直言：“不行。”
6月17日，中国青年报报导说，美国工程院院士、普林斯顿大学讲席教授李凯，经常被问到这样一个问题：您认为中国计算机领域的高科技创新如何？李凯的直言：“不行。”
李凯以运转了28年的“863计划”为例说：近年来国家每年投入的经费达到20亿美元，但是在高科技创新方面，尤其是在计算机领域，却找不到一个通过承担863项目产生核心知识产权并且占领国际市场的成功商业案例。
李凯说，如果从培养人的角度来说，863计划是培养出了一批人才，但是从科研创新的角度而言，它是失败的。
李凯的评价基于世界工业界公认3个标准：1，是否产生颠覆性技术；2，是否在某个领域的国际市场上占据领头羊地位；3，是否通过核心知识产权创造出很高的毛利。
李凯说自己对科研与创新的联系有深入的思考和亲身的体会。在接受专访时，他再次重申自己的观点：要想真正前进，发现新知识、创新，必须实事求是，而不是依照政府来评或者领域外的人来评。
过去几年中共一直在增加科研投入。但收效甚微。
去年4月中兴通讯因违反美国禁令遭到美方制裁，不足一个月，中兴便宣布公司业务停摆。今年5月起，美国政府针对华为的禁令，拉下了美中科技冷战的数字铁幕。
遭美方制裁后，习近平数次发声，敦促科技部门实现核心技术方面自主创新，加快核心技术突破。而就如何推进科技创新战略及加快核心技术突破问题，去年4月起，在中国朝野爆发了旷日持久的政策大辩论。
当时人民日报刊文称，中国“将不计成本地加大芯片投资”。随后即有媒体消息称，中国将对2014年成立的一个专项基金增资5000亿元，从而成立一项总投资达1万亿元的新基金，专注于支持中国本土芯片生产技术。
据称，面向的三个领域，包括记忆芯片、集成电路设计和复合半导体。不仅如此，在中国民间，一些企业大佬纷纷表示，要“跨界”进入芯片产业。此外，一些地方政府也加快上马集成电路基金。
但有网络文章揭，中国每年在科技领域早就砸下了血本资金，规模数以万亿计。
全球顶尖的自然出版集团在2015年发布的《转型中的中国科研》白皮书中披露：
中国现在的研发投入和科研产出均居于世界第二位，研发投入强度已与英美等发达国家相当。在高科技产业领域，中国占全世界高科技产品的出口份额从2000年的6.5%一路攀升到2013年的36.5%。
另据报导，中国在2017年总投入达到1.75万亿元，仅次于美国。也就是说，科研投入不存在资金缺少的问题。
一个不容回避的核心问题是：政府对高科技创新的投入有多大效果？每年万亿的科研经费都花到哪去了呢？
陆媒2016年曾披露说，过去数年间，全国科研经费大概只有40%是真正用在科技研发，60%用于开会、出差。一开会，就可以报销差旅费、汽油费，甚至经常以因公出国、出国考察的名义，变相超预算，就算是清华、北大也不例外。
有科研人员透露，所谓出国考察不过是走走看看就完事，其馀大部分时间是用在旅游观光上。另外还有不断更新设备，包装概念攒项目，套取课题经费。
有些重大课题动辄上百上千万，但是砸下巨额科研经费后，技术创新却收效甚微。
报导以上海交通大学微电子学院院长陈进为例。
2002年，陈进从美国买来了10样摩托罗拉的56800芯片﹐然后找民工将芯片表面的MOTO等字样全部用砂纸磨掉﹐将芯片打上“汉芯一号”字样﹐并加上汉芯的LOGO﹐接着通过层层关系﹐搞到了各种权威机构的证明材料﹐宣称是中国自主知识产权的高端DSP芯片。
此事举国轰动之际﹐陈进一口气申请了数十个科研项目﹐甚至蒙骗国家总装备部申报了“武器装备技术创新项目”﹐前前后后没有一个机构发现问题﹐陈进以此项目骗取了高达上亿元的科研基金。
（记者李芸报导/责任编辑：曲铭）
