【新唐人北京时间2020年06月09日讯】据知情人士透露，在川普政府的连续打击下，中共电信巨头华为公司的芯片供应已岌岌可危，其某些关键芯片的库存将在2021年初告罄。尽管华为高管们正努力寻求变通，但实际上，想脱离美国的技术独立制造先进芯片几乎是不可能的。
据美媒彭博社（Bloomberg）6月8日报导，自今年5月美国商务部禁止全球芯片制造商向华为供应与美国相关的半导体以来，华为总部便陷入了紧急状态。美国专有技术是华为半导体设备、人工智能及移动服务等领域的核心，而知情人士称，该公司所库存的对电信设备至关重要的某些自主设计的芯片只够用到明年年初。
消息人士说，在该最新限制措施实施后的几天里，华为的高管们匆匆忙忙地开会，但迄今未能找到有效的解决方案。虽然华为可以从第三方如三星电子公司或联发科技有限公司（MediaTek Inc.）购买现成的或商用的移动芯片，但可能得不到足够的芯片，而且可能不得不在其基本产品的性能上做出代价高昂的妥协。
美国的最新措施对华为的智能芯片实施了更为外科手术式的打击。从台湾半导体制造公司到中共自己的半导体制造国际公司，地球上的每一家芯片制造商都需要从应用材料（Applied Materials）等美国公司购买设备来制造芯片组。如果华盛顿方面认真执行相关措施，华为将无法把它设计的任何先进芯片带入现实世界。
事实上，最新的限制措施可能会严重干扰华为产品组合中一些更关键、更可见的产品的生产，包括未来5G手机的通信芯片等。今年2月，华为吹嘘其下一代天线芯片是如何安装在“行业最高性能”的5G基站上的。但当芯片库存耗尽后，它可能无法再运送这些基站。
如果没有应用材料、科磊（KLA）和泛林集团（Lam Research）等美国公司的支持，最高水平的现代芯片制造根本无法实现。即使在基础晶圆制造领域，取代台积电（TSMC）也是不可能的，因为这家台湾代工公司是唯一一家能够可靠地制造使用7纳米或更小节点的半导体的公司，而这是高性能的必备条件。想在这一领域建立一个没有美国技术的工厂，这只是一个白日梦。
在华为内部，公司高管们仍然希望找到一种变通方法，并重复着一年前的口号——没有美国技术也不是不可能。一位参与华为供应链管理的人士承认，芯片架构和供应“重新设计需要时间”，尽管他强调这“不是做不到的事情”。
（记者李佳欣编译报导/责任编辑：明轩）
