【禁闻】封堵中共 美对EDA等四项技术实行出口管制

2022年08月15日中国禁闻新闻
【新唐人北京时间2022年08月15日讯】最近备受关注的美国《芯片与科学法案》正式生效之后,8月13日,美国商务部宣布,从15日开始,将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制。
“芯片法案”之后,美国再次在先进制程芯片领域挥出重拳。
8月13日,美国商务部发布最新公告,从15日开始,将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制。
这四项技术有三项涉及先进半导体,包括能承受高温高电压的第四代半导体材料氧化镓和金刚石,还有一种ECAD软体,用于开发具有GAAFET结构的集成电路;另一个是可用于火箭和高超音速系统的压力增益燃烧技术。
公告中说,这四项技术属于《瓦森纳协定》管控项目,该协定目前有42个国家共同签署,达成共识。此外,美国还在管控更多的技术,包括用于半导体生产的设备、软体和技术。
台湾半导体业内人士陈博士:“我觉得目前看起来比较像是针对可能应用在军事上的一些威胁,因为军事上新的科技战,会需要高速的预算,像那个冲压引擎它也是属于军事上的用途。它需要像导弹一样更精准,它就需要高速的运算,这些东西确实会卡。”
商务部负责出口管理的助理部长西娅‧罗兹曼‧肯德勒(Thea D.Rozman Kendler)表示,商务部通过多边机制实施管控,保护这四项技术,防止不正当使用。
陈博士:“他们这种限制性的,算是阻挡中共在芯片上的发展。另外一个就是他们要提升他们自己芯片的投入的资源,所以变成是一个是对内一个是对外的。”
在这四项技术中,最引人注目的是第三项“特别针对GAAFET晶体管结构的ECAD软体”。
据了解,EDA是芯片IC设计中不可或缺的重要部分,属于芯片制造的上游产业,涵盖集成电路设计、布线、验证和模拟等所有流程。EDA被行业内称为“芯片之母”。
也就是说,在现代芯片设计的流程之中,EDA软体是极为重要的一环,没有EDA软体,芯片设计几乎无从谈起。
台湾财信传媒董事长谢金河:“这个影响很大,美国这一次等于把先进制程全部都封杀了,所以这个对中国发展半导体将来会更加困难。”
台湾财信传媒董事长谢金河指出,芯片是所有记忆体当中最重要、关键的核心。
谢金河:“美国对中国的管制就限制他们在整个芯片产业未来的发展。对一般成熟制程,他现在可以松绑,但是对先进制程,它一定是用尽各种方法来管制。如果用三到五年的时间,中国未来在先进技术发展,在半导体的产业,中国根本没有办法跨出往前走一步,这个才是最核心的问题。”
多家大陆媒体报导称,目前中国国内的大多数芯片设计公司,仍在采用进口的EDA工业软体来设计芯片,一旦美国断供EDA软体,可能会严重影响中国芯片企业的设计能力,但国产EDA软体将崛起。
谢金河:“半导体不是自己关起门来就可以发展的产业,它有很多的设备要从不同的国家进口。如果这些关键设备离组件全部都管制。中国自己就怎么弄不起来,中国的造芯已经花了十几年,到现在还是没有办法。”
目前中国国内有近2000家芯片设计厂,其中有3/4都是由国外EDA软件厂商包办。如果美国全面禁止EDA,专家认为,恐对中国芯片产业造成更严重冲击。
陈博士:“他们其实还没有没办法做到7纳米以下的,因为它设计会需要很多,这整个流程下来会需要很多工序,那你要所有流程的工序都能够去配合这个新制程,少部分工序可以的,但是他们要全面的启用,目前是没有的。”
此前,美国总统拜登9日签署的《芯片与科技法案》,旨在加强美国半导体产业,并利用出口管制、投资审查和对非中国公司的慷慨补贴,让中共更难获得先进半导体技术。
编辑/孟心琪 采访/骆亚/王明宇