【新唐人北京时间2024年06月03日讯】在美国政府限制英伟达（Nvidia）等公司的先进人工智能芯片出口中国后，受到美国制裁的华为公司便成为中国人工智能芯片的主要供应商。有报导称，华为计划制造3nm（纳米）芯片，不过，现实证明这只是个梦想。
华为于去年8月发布了Mate 60 系列手机，该手机搭载麒麟9000s芯片，号称采用先进的7nm芯片处理技术，由中国顶级芯片制造商“中芯国际”制造，当时引起巨大轰动。
据科技网站Tom’s Hardware日前报导，华为与中芯国际计划联合使用已获专利的自对准四重图案化（SAQP）光刻技术生产3nm芯片。
文章称，5nm或3nm芯片的生产成本将很高，因此无法用于商业设备，可用于超级计算机或军事装备。
目前尚不清楚华为和中芯国际何时以及能否量产3nm芯片，一些科技专栏作家表示，可能需要几年时间才能实现这一目标，而且，等到这两家公司成功时，全球市场都已经使用1.4nm芯片了。台湾台积电早在2022年就已经成功大量量产3nm制程芯片了，目前正朝向1.4nm制程芯片迈进。
不过，这些专家似乎还是太高估华为了。5月30日，华为常务董事、华为云CEO张平安出席中国移动算力大会时，面对业界同行坦承：“我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常好。”
张平安表示，由于芯片制程陷入困境，创新方向已经不能再依托单点的芯片工艺，只能靠系统架构创新了。对于国产芯片厂商来说，想要生产7nm及其以下的芯片，在未来很长时间内依然是困难的。
张平安的内部谈话被外泄后，引起巨大震动，中共刚刚向中国集成电路产业投资基金（俗称“大基金”）投资了475亿美元基金，“加倍”推动本土芯片开发。
其实华为Mate 60 Pro手机7nm芯片也不是采用本土技术，据彭博社3月报导，华为和中芯国际使用美国应用材料公司和Lam Research Corp.的技术制造Mate 60 Pro手机芯片。在2022年10月美国公司被禁止向中国公司供应先进芯片和芯片制造设备之前，中芯国际就拥有制造该芯片的美国技术。
美国半导体行业协会（SIA）表示，美中在先进芯片生产方面的差距将继续扩大。SIA在5月初的一份报告中表示，预计美国将生产世界上最先进处理器（小于10nm节点）的28%，而中国仅生产2%。
另外，华为的芯片丑闻不断，据韩联社5月28日报导，因涉嫌向华为泄露有关降低芯片不良率的核心技术资料，韩国芯片巨头SK海力士的一名中国籍女性员工A某已被捕，目前正在接受审判。
A某2013年入职SK海力士，她负责分析导致芯片不良的设计缺陷，2020年至2022年在中国分公司担任组长，负责企业交易客户洽谈。2022年6月，A某跳槽到华为。
据悉，A某离职前曾用3000多张A4纸打印出涉及核心半导体工序问题解决方案的资料。SK海力士向警方报告了其可疑活动，警方于4月底在A某入境后于韩国机场将其抓获。
（记者李昭希综合报导/责任编辑：林清）
