【新唐人北京时间2024年08月31日讯】近期半导体业界，还有两大指标事件，面板双虎群创、友达，8月出售旗下厂房进行活化土地资产，而买家则分别是台积电、记忆体大厂美光，业界认为两项交易将牵动全球封测产业版图、晶圆代工布局。
8月中开始，两项交易案悄悄震动半导体业界。群创光电，位于南科的5.5代厂房，宣布以新台币171.4亿元出售，对象就是晶圆代工龙头台积电，美光，以81亿元，吃下友达台南三座厂区、以及位在台中后里建物设施。不约而同共通点，就是着眼先进封装。
台经院产经资料库总监 刘佩真：“（取得群创厂房）未来对于台积电在扩充先进封装的产能，以及作为下一个世代先进封装研发的基地，甚或是在未来先进制程的预备厂区，都能够提供相当的挹注。”
工研院产科国际所总监杨瑞临分析，台积电拿下群创5.5代厂，将有利于台积电团队，加速面板级封装制程技术研发，补强先进封装不足，满足客户需求。另外美商美光，趁面板厂活化土地资产的时机，扩大投资台湾，专注于前段晶圆测试。
台经院产经资料库总监 刘佩真：“美光极欲想要超越SK海力士，当然也希望能够抢下在HBM产品的滩头堡，可以看到美光还是持续以台湾为布局的重心。”
美光扩厂，不排除与高频宽记忆体（HBM）领域，强化优势有关。业界预估，未来美光在日本生产HBM，将送到台湾，由台积电将HBM产品，与辉达的逻辑SoC封装在一起，出货给AI伺服器下游厂商，同时也能积极抢入台积电旗下CoWoS先进封装供应链行列。
群益投顾副总 曾炎裕：“目前大家觉得说，从2023年至少到2027到2028年，这5年AI都会是半导体成长的一个主轴。晶片还有后面的封装测试，基本上就是目前半导体资本支出的一个重心。”
台积电日前表示，CoWoS产能吃紧情况，延续到2025年。台积电找上谁作为合作伙伴，更与三星在记忆体、全球封装测试版图的全面竞争大有关系，两大厂房出售交易，透露产业新走向。
新唐人亚太电视 沈唯同 台湾台北采访报导
