【新唐人2013年02月07日訊】(中央社記者鍾榮峰台北7日電)封測大廠日月光自結1月集團合併營收新台幣166.07億元，月減12.6%，年成長22.5%；其中1月IC封裝測試及材料自結營收103.72億元，月減3.8%。
日月光自結1月集團合併營收166.07億元，較去年12月190.01億元減少12.6%，比去年同期135.55億元成長22.5%。
其中，日月光1月IC封裝測試及材料自結營收103.72億元，較去年12月107.83億元減少3.8%，比去年同期93.43億元成長11%。
日月光集團1月合併封裝收入81.84億元，合併測試收入18.91億元，合併材料收入2.68億元。
日月光預估，今年第1季IC封裝測試及材料出貨量，將比去年第4季下滑10%到13%。
在新台幣兌美元匯率28.9元情況下，日月光預估，今年第1季IC封裝測試及材料毛利率，較去年第4季減少4到5個百分點。
以封測產品的應用領域來區分，日月光預估，今年第1季通訊產品比重較去年第4季拉回，電腦應用比重可增。
日月光預估，第1季電子代工服務(EMS)表現，較去年第4季拉回幅度在2成左右。
日月光自結1月集團合併營收166.07億元，較去年12月190.01億元減少12.6%，比去年同期135.55億元成長22.5%。
其中，日月光1月IC封裝測試及材料自結營收103.72億元，較去年12月107.83億元減少3.8%，比去年同期93.43億元成長11%。
日月光集團1月合併封裝收入81.84億元，合併測試收入18.91億元，合併材料收入2.68億元。
日月光預估，今年第1季IC封裝測試及材料出貨量，將比去年第4季下滑10%到13%。
在新台幣兌美元匯率28.9元情況下，日月光預估，今年第1季IC封裝測試及材料毛利率，較去年第4季減少4到5個百分點。
以封測產品的應用領域來區分，日月光預估，今年第1季通訊產品比重較去年第4季拉回，電腦應用比重可增。
日月光預估，第1季電子代工服務(EMS)表現，較去年第4季拉回幅度在2成左右。
