【新唐人2010年10月12日讯】(中央社记者张建中新竹12日电)随着USB3.0的应用在主端与装置端技术逐渐成熟，及晶片价格有效下降，集邦科技预期，明年USB3.0可望逐步取代USB2.0，成为新一代主流的传输介面。
集邦科技表示，USB 3.0的频宽理论值较USB2.0的频宽高出约10倍，传输速率也较USB2.0快约5倍，将可大幅减少未来高画质影音及大容量档案传输时间。
目前USB3.0主端晶片主要供应商为瑞萨 (前身为NEC)，集邦科技指出，因晶片价格因素，今年导入USB3.0的产品以高阶主机板与桌上型电脑为主，笔记型电脑渗透率仍低于 1成。
不过，随着台系主端晶片厂积极以价格战切入市场，集邦科技表示，明年新机种多会搭载USB3.0的介面。
集邦科技预期，随着产品技术趋于成熟，及成本快速下降，可望驱动USB3.0明年在桌上型电脑渗透率窜升至 6成，在笔记型电脑渗透率也将逾 5成。
集邦科技表示，USB 3.0的频宽理论值较USB2.0的频宽高出约10倍，传输速率也较USB2.0快约5倍，将可大幅减少未来高画质影音及大容量档案传输时间。
目前USB3.0主端晶片主要供应商为瑞萨 (前身为NEC)，集邦科技指出，因晶片价格因素，今年导入USB3.0的产品以高阶主机板与桌上型电脑为主，笔记型电脑渗透率仍低于 1成。
不过，随着台系主端晶片厂积极以价格战切入市场，集邦科技表示，明年新机种多会搭载USB3.0的介面。
集邦科技预期，随着产品技术趋于成熟，及成本快速下降，可望驱动USB3.0明年在桌上型电脑渗透率窜升至 6成，在笔记型电脑渗透率也将逾 5成。
