【新唐人2012年7月27日訊】(中央社記者鍾榮峰台北27日電)IC封測大廠矽品預估今年第3季營收將比第2季上升2%到5%,毛利率可維持在20%到22%,營業利益率在12%到14%。
矽品今天下午舉辦法人說明會,矽品董事長林文伯預估,若以台幣兌美元平均匯率29.8元條件來看,今年第3季營收預估可比第2季上升2%到5%,毛利率比今年第2季19.3%微幅上揚一些,可維持在20%到22%之間,第3季營業利益率可到12%到14%之間。
林文伯表示,今年上半年資本支出累計46.55億元,預估今年資本支出175億元計畫不變,剩下的120億元資本支出將在第3季和第4季陸續到位,其中第3季資本支出預估50億元,第4季70億元。
林文伯指出,今年下半年打線機台要增加930台,第3季8吋凸塊晶圓月產能可到3萬2000片,12吋凸塊晶圓月產能維持在6萬片;第3季FC-BGA封裝產品月產能可到2800萬顆,FC-CSP封裝產品月產能可到2200萬顆。
矽品今天下午舉辦法人說明會,矽品董事長林文伯預估,若以台幣兌美元平均匯率29.8元條件來看,今年第3季營收預估可比第2季上升2%到5%,毛利率比今年第2季19.3%微幅上揚一些,可維持在20%到22%之間,第3季營業利益率可到12%到14%之間。
林文伯表示,今年上半年資本支出累計46.55億元,預估今年資本支出175億元計畫不變,剩下的120億元資本支出將在第3季和第4季陸續到位,其中第3季資本支出預估50億元,第4季70億元。
林文伯指出,今年下半年打線機台要增加930台,第3季8吋凸塊晶圓月產能可到3萬2000片,12吋凸塊晶圓月產能維持在6萬片;第3季FC-BGA封裝產品月產能可到2800萬顆,FC-CSP封裝產品月產能可到2200萬顆。